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產品詳細說明
概述
半導體設備公司是新型 Nitto Denko MSA840-II 半自動晶圓貼片機的經銷商。操作員只需放置晶圓和框架。系統自動送入膠帶，將其粘貼到框架和晶圓上，修剪膠帶并清除廢料。
MSA840-II 可以通過添加晶圓和框架處理工具轉換為全自動操作。
特征
半自動型手動設置晶圓和框架并自動進行膠帶粘貼，切割和去除廢膠帶
非接觸式卡盤法”接觸3~4mm晶圓邊緣（接觸式卡盤法也適用）
配備1個風扇式和2個刷式離子發生器
輕松連接到全自動晶圓和切割框架處理工具，以轉換為全自動系統。
3.8 英寸觸摸屏顯示器。
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