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Semiconductor 晶圓貼片機MA2008IIP
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品牌:
Semiconductor
單價:
面議
起訂:
供貨總量:
貨期:
現(xiàn)貨
所在地:
美國
有效期至:
長期有效
最后更新:
2024-12-09 23:18
瀏覽次數(shù):
15
公司基本資料信息
產(chǎn)品詳細說明
概述
MA2008IIR / MA2008IIP 是全自動型晶圓貼片機,在晶圓背面/切割框架上粘貼切割膠帶,并從晶圓圖案表面去除保護膠帶。
特征
可組合各種應(yīng)用:DSC、硬幣堆疊非接觸式手臂、非接觸式工作臺 保護膠帶剝離/紫外線照射 面板安裝 MA2008IIR:用于卷帶 MA2008IIP:用于預(yù)切膠帶 通過觸摸面板和配方功能輕松操作 日志文件功能標準設(shè)備添加晶圓映射掃描儀可用添加SECS / GEM遵循CE標志/ SEMI S2 / S8
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