BALDOR 直流電機RPM III系列

 

RPMIII 直流電機采用層壓框架設計，以更小的封裝提供更大的功率、可靠性和可維護性。經現場驗證的層壓框架改善了換向和散熱，并且比傳統設計需要更少的安裝空間。從我們完整的外殼系列中進行選擇，包括：防滴漏 (DPG)、防滴漏強制通風 (DPG-FV)、全封閉風扇冷卻 (TEFC)、全封閉非通風 (TENV)、全封閉防爆 (TEXP) 、全封閉空氣過流 (TEAO) 和全封閉雙冷卻 (TEDC)。500HP 備有各種額定值、外殼和電壓，并且可提供定制設計并進行各種修改以滿足您的特定應用要求。 

 

特征

功率密集層壓方形框架設計

F 緣作為標準，H 可用

1.5 – 500 馬力

轉速表適配

PLS 延長軸承和電機壽命 

可用于定制電機設計的修改