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美國semicorp 3100型晶圓/薄膜框架膠帶涂布機
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品牌:
Semiconductor Equipment Corp
單價:
面議
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貨期:
所在地:
中國臺灣
有效期至:
長期有效
最后更新:
2024-12-09 23:03
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公司基本資料信息
產品詳細說明
美國semicorp 3100型晶圓/薄膜框架膠帶涂布機
Semico
nductor Equipment Corporation 的 3100 和 3150 型晶圓/薄膜框架膠帶敷貼器應用膠帶時對溫度和壓力參數進行了 佳控制。結果是用于晶圓切割的膠帶的均勻、無氣泡安裝。 進的功能使它們成為可用的兩個 進的系統。3100 型可處理直徑達 6 英寸的晶圓,而 3150 型可處理直徑達 8 英寸的任何尺寸的晶圓。兩種型號都非常通用,幾乎可以使用任何膠卷框架。
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