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產品詳細說明
美國semicorp 865 型倒裝芯片鍵合機
概述
865 型是 款高精度半自動倒裝芯片貼片機，非常適合在大學、研發和小批量生產中使用。
主要優勢
高精準度
帶負載保護的伺服驅動閉環系統
粘合負載從 10g 到 10Kg
快速設置
便于使用
多才多藝的
以研發為導向，也是小批量生產的理想選擇
半自動
過程參數保存到宏的 Windows 操作系統
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