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公司基本資料信息
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產(chǎn)品詳細說明
美國semicorp MA2008IIP 全自動晶圓貼片機
概述
MA2008IIR / MA2008IIP 是全自動型晶圓貼片機，在晶圓背面/切割框架上粘貼切割膠帶，并從晶圓圖案表面去除保護膠帶。
特征
可組合各種應(yīng)用：DSC、硬幣堆疊非接觸式手臂、非接觸式工作臺 保護膠帶剝離/紫外線照射 面板安裝 MA2008IIR：用于卷帶 MA2008IIP：用于預(yù)切膠帶 通過觸摸面板和配方功能輕松操作 日志文件功能標(biāo)準設(shè)備添加晶圓映射掃描儀可用添加SECS / GEM遵循CE標(biāo)志/ SEMI S2 / S8
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