TRA-300 LED熱結(jié)構(gòu)分析測試系統(tǒng)可精確測LED封裝產(chǎn)品的熱阻、結(jié)溫、光功率、電壓、電流等參數(shù)。還可得到LED的升溫、降溫曲線,并通過建立有限元模型,得到積分及微分熱結(jié)構(gòu)函數(shù)。通過TRA-300專用軟件進行結(jié)構(gòu)函數(shù)分析,可以獲得LED精細(xì)的熱阻結(jié)構(gòu)(從芯片至各封裝結(jié)構(gòu)的熱阻值),從而客觀評價LED封裝產(chǎn)品的散熱質(zhì)量和熱管理水平,為LED的散熱設(shè)計提供*好的驗證。