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美國semicorp MA2008IIP 全自動晶圓貼片機概述MA2008IIR / MA2008IIP 是全自動型晶圓貼片機,在晶圓背面/切割框架上粘
2024-12-09 23:03
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美國semicorp MSA840-II 半自動晶圓貼片機
美國semicorp MSA840-II 半自動晶圓貼片機概述半導體設備公司是新型 Nitto Denko MSA840-II 半自動晶圓貼片機的經(jīng)銷商
2024-12-09 23:03
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2024-12-09 23:03
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2024-12-09 23:03
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美國semicorp 4800 型脫模器網(wǎng)格
美國semicorp 4800 型脫模器網(wǎng)格概述 個專門設計的系統(tǒng),允許松開模具,以便快速安全地從塑料晶圓安裝膠帶上取下。無需在從
2024-12-09 23:03
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美國semicorp 4750 型脫模系統(tǒng)
美國semicorp 4750 型脫模系統(tǒng)概述4750 型脫模系統(tǒng),也稱為撲克板,將通過以下關(guān)鍵特性幫助加快模具處理:適用于大多數(shù)芯片
2024-12-09 23:03
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美國semicorp 365型紫外曝光系統(tǒng)
美國semicorp 365型紫外曝光系統(tǒng)概述革命性的新設計可快速均勻地固化 UV 膠帶,具有長壽命光源,可處理 大 300 毫米的所有
2024-12-09 23:03
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美國semicorp 3200 型晶圓/背磨涂布機
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Semiconductor
Equipment
Corp
oration 的 3200 和 3250 型在倒磨前將保護膠帶貼在
2024-12-09 23:03
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美國semicorp 300 型晶圓/薄膜框架膠帶涂布機
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oration 的晶圓/薄膜膠帶涂布機為用戶提供溫
2024-12-09 23:03
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美國semicorp 3100型晶圓/薄膜框架膠帶涂布機
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oration 的 3100 和 3150 型晶圓/薄膜框架膠
2024-12-09 23:03
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美國semicorp 自動紫外線照射器UA8400系列
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2024-12-09 22:55
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美國semicorp 半自動保護膠帶涂布機DSA840系列
DSA 840-ll 將保護膠帶貼在晶圓圖案表面上,以進行背面研磨工藝。
2024-12-09 22:55
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美國semicorp 紫外線固化切割膠帶系列
非常高的粘合強度在切割過程中牢固地固定晶圓,同時在曝光后易于去除。
2024-12-09 22:55
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美國semicorp 厚透明低粘性切割膠帶系列
較難切割的材料通常需要更厚的鋸片,并且需要更厚的膠帶。與 Low Tack Blue 相同的附著力水平。
2024-12-09 22:55
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美國semicorp 藍色低粘性切割膠帶系列
鋸切具有較大裸片尺寸的晶圓。附著力足夠高,可以在鋸切過程中牢固地固定芯片,但又足夠低,可以通過貼片機或貼片設備輕松去除芯
2024-12-09 22:55
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